高度なチップ製造用の次世代測定ツールを開発する半導体計測会社である Invisix は、応募超過のシードラウンドで 2,000 万ユーロを調達しました。この資金調達には、Hitachi Ventures、Transition Ventures、imec.xpand、Doosan Investment Co.、および一流半導体メーカーの参加が含まれています。
半導体デバイスが小型化し、より複雑になるにつれて、先進的なチップ内の重要な構造を測定することはますます困難になってきています。メーカーは次の層を追加する前に各層を検証する必要がありますが、従来の光学計測ツールでは、デバイスの性能を決定する埋もれた特徴の多くを解決できなくなります。これらのチップが高性能コンピューティングと AI を強化するにつれて、歩留まりを向上させ、生産を加速できる、より高速で非破壊の測定ソリューションに対する需要が高まっています。
ASML の卒業生で物理学者のクリスティーナ ポーターとシエツェ ファン デル ポストによって設立された Invisix は、最も困難な半導体構造の大量の非破壊測定を可能にするように設計された軟 X 線計測プラットフォームを開発しています。
Invisix の共同創設者兼 CEO である Christina Porter 博士によると、高度な半導体の複雑さと 3 次元の性質の増大により、デバイスに損傷を与えることなく重要な内部構造を検査できる新世代の計測ツールの需要が高まっています。
当社は ASML 内で 10 年以上培ってきたテクノロジーを使用して市場に参入しています。これはシード段階のハードウェア企業としては異例のレベルの技術的リスク回避であり、お客様に導入までの迅速な道筋を提供します。
同社の技術は、2023 年のノーベル物理学賞で認められた科学的発見に根ざしたプロセスである高調波発生 (HHG) に基づいています。 HHG は、短パルス レーザーを使用して希ガス原子を高エネルギー状態に励起し、複数の波長にわたる軟 X 線を放射させます。これにより、従来の単一波長レーザー システムよりも豊かな 3 次元信号が生成されます。
HHG を独自の再構築アルゴリズムおよび機械学習と組み合わせることで、Invisix はウェーハに損傷を与えることなく内部デバイス構造の詳細な 3 次元画像を再構築します。システム アーキテクチャは、大量の半導体製造に必要なスループットを実現するように設計されています。
Invisix は、半導体リソグラフィーを変革したのと同じ原理を計測学に適用しています。つまり、デバイスの寸法が縮小すると、その測定に使用される波長も縮小する必要があります。同社は、軟 X 線を使用することにより、従来の光学検査方法ではアクセスがますます困難になっている埋め込まれたナノスケール構造を可視化することを目指しています。
このテクノロジーは、Intel や imec との協力を含む業界連携を通じてすでに検証されており、同社はアイントホーフェンの新しいクリーンルーム施設から顧客向けのデモンストレーションを継続しています。 Invisix は現在、初の商用システムを市場に投入し、半導体メーカーが次世代の高度なデバイスを生産規模で測定できるようにすることに注力しています。
この資金は、Invisix チームの拡大、最初の商用システムの開発の加速、およびアイントホーフェンにある同社の新しいクリーンルーム施設での顧客のデモンストレーションのサポートに使用されます。